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一．GOB工艺优点
GOB工艺优点：1.八防：防水、防潮、防磕碰、防尘、防腐蚀、防蓝光、防盐雾、防静电。2.由于表面哑光效果还增加了色彩对比度，实现从显示点光源变成面光源的转化显示，增加了可视角度。
二．GOB 工艺详解
GOB工艺真正做到符合LED显示屏产品特性要求，并能保证质量和良品率的标准化批量生产，需要具备完善的生产工艺、具备配合生产工艺研发的可靠性自动化生产设备、具备定制化的一对一模具、具备符合产品特性要求所研发的封装材料。
GOB工艺目前要过六关，材料关，填充关，厚度关，平整关，表面关，维修关。
（1）材料关
GOB封装材料必须是配合GOB工艺方案研发的定制化材料，须满足如下特性:1、附着力强;2、抗拉力和垂直冲击力强;3、硬度;4、高透明度;5、耐温性;6、耐黄变;7、耐盐雾;8、高耐磨性;9、防静电;10、抗高压等等;
（2）填充关
GOB 封装工艺要保证封装材料完全填充灯珠间隙并覆盖灯珠表面，与 PCB紧密粘合，不能出现气泡、气孔、PCB 与胶水粘合面泛白点、空洞、未填充满等现象。
（3）厚度关
胶层厚度一致性(准确描述为灯珠表面以上胶层厚度一致性)。GOB封装后，一定要保证灯珠表面以上胶层厚度的均匀一致性。目前GOB 工艺已全面升级到4.0，几乎再无胶层厚度公差，原模组厚度公差多少做完后就是多少甚至可以减小原模组厚度公差。拼接平整度相当完美!
胶层厚度一致性对于GOB 工艺至关重要，保证不了就会产生黑屏与点亮状态下的模块化、花屏、拼接高低不平、颜色一致性差等一系列致命问题。
（4）平整关
GOB封装后的表面平整度要非常好，不能出现坑洼、波浪起伏等。
（5）表面关
GOB封装的表面处理。目前行业内表面处理依据不同产品特性分为哑面、雾面、镜面。
（6）维修关
GOB封装后的可维修性，要保证封装材料在特定条件下易于取掉，正常维修后对取掉部分能够进行填充修补。
规格参数：
（1）模组技术参数
产品型号
P1.25
P1.48
P1.667
P1.86
P1.904
P1.538
物理点间距
1.25mm
1.48mm
1.667mm
1.86mm
1.538
LED封装
SMD1010
SMD1212
SMD1515
模组分辨率
256x128dots
216x108dots
192x96dots
172x86dots
168x84dots
208x104dots
安装方式
磁吸安装
（2）箱体技术参数
箱体分辨率
512x384ots
432x324ots
384x288ots
344x258ots
336x252ots
416x312ots
模组分布(宽×高)
2*3
模组间平整度
≤0.1mm
箱体尺寸（宽×高×厚）
640*480*71MM
箱体重量
8.7kg
背架安装
（3）屏体技术参数
亮度
600-800cd/㎡
刷新率
≥3840Hz
物理密度
640000dots/m2
455625dots/m2
360000dots/m2
288906dots/m2
275625dots/m2
422500dots/m2
水平视角/垂直视角
140°/140°
平整度
≥98%
色度均匀性
±0.003 Cx,Cy之内
防护等级
IP35
（4）系统控制参数
平均功率
270W/㎡
300W/㎡
240W/㎡
210W/㎡
200W/㎡
最大功耗
800W/㎡
900W/㎡
700W/㎡
610W/㎡
600W/㎡
亮度调节
手动/自动/程控
像素校正
配备亮度与色度逐点校正
控制方式
同步控制
软件接口
Windows
信号输入
HDMI、DVI
控制距离
超五类双绞网线,
（5）屏体运行参数
工作电压
AC：110V~240V、50~60Hz
连续工作时间
≥7×24hrs，支持连续不间断显示
平均无故障工作时间
≥10000小时
LED寿命
10万小时
离散失控点
≤0.001，出厂时为0
连续失控点
0
盲点率
运行环境温度
-10℃～60℃
运行环境湿度
10％～90％RH，无凝结